如今，随着智能手机的普及，虽然各有各的尺寸各有各的颜色，但绝大多数智能手机都是屏幕加后壳的直板形式，伴随而来的最多的问题就是手机变弯变形。
如何能够为智能手机提供足够的保护?实际上这个问题也不难解决，目前应用在智能手机外壳保护的材质最好的就是铝钛合金了，这种材质一直以来都被应用于航空领域，虽然材质足够好，但是高出不锈钢材质几十倍价格的铝钛合金一直让众多手机厂商望而却步，就连最火的iPhone 6也没有采用这种材质进行外壳加工。
关于铝钛合金这种材质，小编还是想多说两句，正所谓物有所值，铝钛合金之所以价格比普通材质高出几十倍，主要由它自身的优点和特性决定，不但耐蚀耐热性很好，坚硬抗压抗摔方面表现也非常优秀，而重量却仅有同体积大小不锈钢材质的一半。
为啥神舟X55在手机中框上采用了铝钛合金的材质呢?主要在于手机中框是手机在面临压挤或施力情况下对手机的一种直接保护，如果没有铝钛合金材质的保护，手机很可能在暴力下直接掰弯。
神舟X55搭载联发科MT6592八核处理器，默认主频1.7GHz，为了实现对4G网络的支持，神舟X55运行的MT6592加入了联发科MT6290 4G基带，支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM网络;内存方面，配备了2GB RAM+16GB ROM，运行的是Android 4.4.2版本系统，5.5寸大屏，摄像头为1300万+500万像素组合，这样的硬件配置已是千元级别智能机的佼佼者，再加上铝钛合金手机中框，值不值得买一目了然。
